国家****专家胡川博士一行到访厦门理工学院
近日,应厦门理工学院光电与通信工程学院(微电子学院)邀请,国家****专家,著名集成电路封装技术专家,前英特尔基础材料研究所研究员胡川博士一行来厦门理工学院交流访问,共同就学科建设、专业建设及校企合作事宜进行讨论。胡川博士与郭跃进博士还为厦门理工学院师生作了精彩的学术讲座。
来访期间,厦门理工学院陈文哲校长、李泽彧副书记等校领导、人事处等相关部门负责人与胡川博士一行在人才引进、项目合作等方面进行了深入交流。胡川博士、郭跃进博士将担任厦门理工学院光电与通信工程学院(微电子学院)客座教授,对厦门理工学院微电子科学与工程专业的学科建设、人才培养进行指导,同时胡川博士团队也将与厦门理工学院积极开展校企合作。(光电与通信工程学院)
专家简介:
胡川博士于1992年获得北京大学学士学位,2000年在美国德州大学获得物理学博士学位,于2001年至2014年任职于美国英特尔公司基础材料研究所,是国际知名的半导体封装工艺专家。2014年6月胡川博士回国创业,入选国家****专家。
郭跃进博士于1982年考取吉林大学唐敖庆院士的研究生,从事理论化学研究,在美国加州理工学院获得博士学位并从事博士后研究工作。作为第一作者在Nature和Sciences上发表的论文被行业引用超过500次。郭博士在英特尔任职期间主要研究倒装芯片封装的材料问题,是计算材料科学、模拟和电子封装材料量产制造的专家。
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